产品中心
产品中心
YY易游体育全站APP:封装基板站上AI算力风口三星电机斥资678万亿韩元扩产
来源：YY易游体育全站APP
发布时间：2026-09-29 17:19:12 前一日，韩国三星电机宣告了一项重磅本钱开支方案：斥资4.27万亿韩元（约合人民币211亿元）扩建其坐落韩国世宗市的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板出产设备，出资期将继续至2028年5月，新产线月进入量产阶段。这是三星电机历史上针对单一产品的规划最大出资，金额相当于公司2025年底兼并财务报表口径股本的43.6%。与此同时，其越南子公司另方案出资2.51万亿韩元扩建封装基板工厂，两地算计出资约6.78万亿韩元（约合人民币335亿元）。
三星电机总裁张德铉表明：“跟着AI和高功能核算商场敏捷添加，高的附加价值半导体基板作为左右功能和供应链稳定性的中心零部件，其重要性日益增大。”
封装基板作为一种高端的PCB（印制电路板），具有高密度、高精度、高功能、小型化及薄型化等特色。FC-BGA归于高密度封装基板，遍及以ABF资料为中心基材，也被称为ABF基板，用于高功能芯片与主板之间传输信号，服务于高算力CPU/GPU、AI服务器、超级核算机等场景。
在AI算力比赛继续晋级的布景下，高端AI芯片对封装基板的尺度、层数、杂乱规划等方面都提出了更高的要求，职业已呈现十分显着的求过于供趋势。
9月初，封装基板龙头厂商欣兴电子新任董事长简山杰揭露表明：ABF基板产能处于“极度紧急”状况。据研究机构SemiAnalysis最新陈述，2026年六家首要ABF基板供货商的产能已悉数预订结束，全体交期拉长至12至14个月。
依据QYResearch调研数据，我国封装基板商场在曩昔几年改变较快，2024年商场规划为26亿美元，约占全球的20.33%，估计2031年将到达49亿美元，到时全球占比将到达23.5%。从竞赛格式来看，全球封装基板职业首要由我国台湾地区以及日本、韩国等厂商占有主导地位，职业集中度较高。前20强厂商里，我国大陆厂商、等上榜。
从成绩上看，2026年上半年封装基板事务完成首要运营事务收入36.67亿元，同比增加110.76%，占公司经营总收入的23.97%，毛利率31.35%，同比添加16.20个百分点。半年报显现，公司广州封装基板项目一期、泰国工厂、南通四期项目仍处于产能爬坡过程中。
2026年上半年IC封装基板事务（含CSP封装基板和FC-BGA封装基板）完成收入12.09亿元，同比增加67.34%，首要系CSP封装基板事务奉献，FC-BGA封装基板事务占比仍较小；全体毛利率-0.36%、同比增加24.81个百分点，毛利率为负首要系FC-BGA封装基板项目没有完成大批量出产，人工、折旧、动力和资料等费用投入较大。
西部证券觉得，封装基板扩产周期约2.5至3年，本轮头部厂商的大规划扩产规划始于2025年下半年至2026年，规划增量需待2028至2029年方能开释，2026至2028年职业界新增产能有限，求过于供状况有望继续。
